ARM架构高性能智能终端芯片生产项目
作者:佚名要闻来源:本站原创点击数:14更新时间:2017-07-11
    项目名称:ARM架构高性能智能终端芯片生产项目
  建设规模和内容:规划面积220亩,年产ARM EPXA1系列架构高性能智能终端领域芯片1000万片 
  总投资:52530万元 
  中方承办(联系)单位:新罗区招商局
  合作方式:独资 
  联系人及联系电话:廖丹晶  0597-2331483
  前期工作进展情况:已完成项目可行性研究报告

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责任编辑:廖丹
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